Odpájkovacie lanka
Medené odpájkovacie lanká (knôty a punčošky) napustené tavidlom pre precízne odsatie cínu z plôšok SMD súčiastok. Šírky od 0,5 mm do 3,0 mm zabezpečujú bleskovú kapilárnu absorpciu spájky bez poškodenia plošného spoja.
Radenie produktov
Výpis produktov
Ovládacie prvky výpisu
Ako správne používať odpájkovacie lanko
Medené odpájkovacie knôty pre čisté odspájkovanie SMD
Kým na vývodové súčiastky postačuje piestová odsávačka, pri jemných SMD integrovaných obvodoch a zarovnávaní plôšok po odspájkovaní čipu je odpájkovacie lanko neprekonateľné. Pletené medené lanko z mikroskopických vlákien je impregnované kvalitnou kolofóniou. Po priložení lanka na spoj a pritlačení horúceho hrotu spájkovačky sa roztavený cín vďaka silnému kapilárnemu efektu okamžite vsiakne do medeného pletenca.
Výhody a použitie odpájkovacích laniek
- Rôzne šírky lanka (0,5 mm až 3 mm): Úzke lanká pre miniatúrne nožičky SMD obvodov, širšie lanká pre veľké zemniace plochy.
- Ochrana plošného spoja: Zabraňuje prehriatiu a nechcenému odtrhnutiu medenej cestičky z laminátu dosky.
- Impregnácia tavidlom: Zabezpečuje okamžité roztavenie a rovnomernú absorpciu cínu bez nutnosti pridávať pastu.
- Praktický odvíjač: Plastové puzdro chráni prsty pred popálením teplom prechádzajúcim cez meď.
Súvisiace materiály na opravy elektroniky
V kombinácii s mechanickou odsávačkou cínu zvládnete akúkoľvek opravu. Kvalitný cín na opätovné zapájkovanie nájdete v kategórii spájkovací cín, pasty a tavidlá a celú techniku v sekcii spájkovanie.




