ELCHEMCO

Spájkovacia kvapalina ELCHEMCO na mäkké spájkovanie hliníka a niektorých jeho zliatin. Objem 30 ml, vhodná najmä s pájkou Sn90Zn; po spájkovaní vyžaduje oplach vodou.

Špeciálny plnicí pero - brush pen flux - pro nanášení tavidel, pájecích kapalin, tavidiel, olejov a barev v elektronice pri výrobě i servisu, v mechanické montáži i výtvarnictví...

Je vhodný na ruční spájkovanie najmä plošných spojov. Neobsahuje žádné agresivní aktivační prísady a proto nepôsobí za bežných podmínek korozívne.

Používa sa na mäkké spájkovanie pájkou SnPb. Je vhodná najmä pro spájkovanie medi, měděných vodičov a špatně pájitelných součástek.

Silikónový olej ELCHEMCO (50 ml) určený na mazanie jemných mechanizmov, ložísk, zámkov a bowdenov. Chráni kovové a plastové povrchy a nepôsobí korozívne na kovy.

Používa sa na zlepšení prechodu tepla z mírně tepelne namáhaných elektronických součástek. Konzervuje gumu a zabraňuje její destrukci vlivem slunečního žiarenie a zvýšené teploty.

Používa sa na zlepšení prechodu tepla u extrémne namáhaných elektronických součástek (procesory v počítačích, výkonové tranzistory, IO). Nanáší se na plochu mezi chladičem a...

Neutrálna spájkovacia kvapalina ELCHEMCO s objemom 30 ml je určená na mäkké spájkovanie ocele, medi a mosadze. Odstraňuje oxidy a zlepšuje zmáčateľnosť povrchu.

Spájkovacia kvapalina ELCHEMCO s objemom 30 ml na tenké vodiče a vysokofrekvenčné lanká. Pomáha odstrániť izolačnú vrstvu pre lepšie spájkovanie.

Spájkovacia kvapalina ELCHEMCO s objemom 30 ml je určená na mäkké spájkovanie poniklovaných povrchov pájkou SnPb. Vhodná na konektory a skrutky.

Spájkovacia kvapalina ELCHEMCO s objemom 30 ml je určená na mäkké spájkovanie nerezovej ocele spájkou SnPb. Nanáša sa v minimálnom množstve.

Lak se používá na ochranu vyleptaných desek plošných spojov. Chráni obrazec pred oxidací, znečistením a prodlužuje tak pájitelnost.

Používa sa na ochranu osadených dosiek plošných spojov. Chráni osadenú dosku plošných spojov pred klimatickými vplyvmi a súčiastky mechanicky fixuje k doske plošných spojov,...

Používa sa na ochranu osadených dosiek plošných spojov. Chráni osadenú dosku plošných spojov pred klimatickými vplyvmi a súčiastky mechanicky fixuje k doske plošných spojov,...

Je určen pro výrobu plošných spojov kreslením obrazce spoje. Nanáší se na odmastenú a suchou měděnou fólii spoje v dobre veterných prostorách.

Používa sa na opravy prerušených vodivých drah a na vytvorenie nových. Dále na vytvorenie stínících a vodivých vrstev na nevodivých materiálech (pro VF, CMOS, galvanoplastiku...

Používa sa na opravy prerušených vodivých drah a na vytvorenie nových. Dále na vytvorenie stínících a vodivých vrstev na nevodivých materiálech - odvedení elektrostatického...