Cín 1.5mm 25g 99,3%Sn 0,7%Cu + tavivo MTL568
Kód: 296752
Viac ako 3000 výdajných miest
po celom Slovensku
Doručenie od 2,80€
Pohodlné vyzdvihnutie bez čakania
10000+ produktov
V ponuke máme viac ako 10000 produktov
Výhodné ceny a pravidelné akcie
Skvelé ponuky a zľavy počas celého roka.
Podrobný popis
Bezolovnatá trubičková spájka s aktívnou kolofóniou je vhodná na bežné spájkovanie v elektrotechnike a menej náročné práce v elektronike. Vďaka tavivu pomáha aj pri spájkovaní zoxidovaných povrchov.
Hlavné výhody:
- bezolovnaté zloženie Sn 99,3 % a Cu 0,7 %,
- aktívna kolofónia ako tavivo,
- vhodná na bežné spájkovanie a zoxidované povrchy,
- praktické balenie s hmotnosťou 25 g.
Technické parametre:
- Priemer: 1,5 mm
- Hmotnosť: 25 g
- Zloženie: Sn 99,3 %, Cu 0,7 %
- Tavivo: aktívna kolofónia
- Typ spájky: bezolovnatá
Dodatočné parametre
| Kategória: | Mäkké spájky a taviva |
|---|---|
| EAN: | 8594067120020 |
| Priemer: | 1,5 mm |
| Hmotnosť: | cca 25 g |
| Zloženie: | 99,3 % Sn, 0,7 % Cu |
| Tavivo: | Aktívna kolofónia |
| Obsah olova: | Bezolovnatá |
Diskusia
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.