Cín 1.5mm 10g 99,3%Sn 0,7%Cu + tavivo MTL568
Kód: 296751
Viac ako 3000 výdajných miest
po celom Slovensku
Doručenie od 2,80€
Pohodlné vyzdvihnutie bez čakania
10000+ produktov
V ponuke máme viac ako 10000 produktov
Výhodné ceny a pravidelné akcie
Skvelé ponuky a zľavy počas celého roka.
Podrobný popis
Trubičková bezolovnatá spájka s aktívnou kolofóniou je určená na bežné spájkovanie v elektrotechnike a menej náročné práce v elektronike. Vhodná je aj na spájkovanie zoxidovaných povrchov.
Hlavné výhody:
- bezolovnaté zloženie Sn 99,3 % a Cu 0,7 %
- aktívna kolofónia ako integrované tavivo
- vhodná na bežné spájkovanie a zoxidované povrchy
Technické parametre:
- Priemer: 1,5 mm
- Hmotnosť: 10 g
- Zloženie: Sn 99,3 %, Cu 0,7 %
- Typ: bezolovnatá spájka
- Tavivo: aktívna kolofónia
Dodatočné parametre
| Kategória: | Mäkké spájky a taviva |
|---|---|
| EAN: | 8594067120006 |
| Priemer: | 1,5 mm |
| Hmotnosť: | cca 10 g |
| Zloženie: | Sn99,3Cu0,7Nip |
| Typ: | Trubičková bezolovnatá spájka |
| Tavivo: | Aktívna kolofónia |
| Použitie: | Elektrotechnika a menej náročné práce v elektronike |
Diskusia
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.