Cín 1.0mm 50g 99,3%Sn 0,7%Cu + tavidlo 2%
Kód: 302504
Viac ako 3000 výdajných miest
po celom Slovensku

Doručenie od 2,80€
Pohodlné vyzdvihnutie bez čakania

10000+ produktov
V ponuke máme viac ako 10000 produktov

Výhodné ceny a pravidelné akcie
Skvelé ponuky a zľavy počas celého roka.
Podrobný popis
Trubičková bezolovnatá spájka plnená aktívnou kolofóniou, vhodná pre bežné spájkovanie aj zoxidovaných povrchov. Spájka je použiteľná v elektrotechnike aj pre menej náročné práce v elektronike.
Technické parametre:
Priemer: 1,0 mm
Hmotnosť: cca 50 g
Zloženie: Sn99,3/Cu0,7/Flux2%
Dodatočné parametre
| Kategória: | Mäkké spájky a taviva |
|---|---|
| EAN: | 8595563732311 |
| Priemer: | 1,0 mm |
| Hmotnosť: | 50 g |
| Zloženie: | Sn 99,3%, Cu 0,7%, tavidlo 2% |
Diskusia
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.
