Cín 1.0mm 50g 99,3%Sn 0,7%Cu + tavidlo 2%
Kód: 302504
Viac ako 3000 výdajných miest
po celom Slovensku
Doručenie od 2,80€
Pohodlné vyzdvihnutie bez čakania
10000+ produktov
V ponuke máme viac ako 10000 produktov
Výhodné ceny a pravidelné akcie
Skvelé ponuky a zľavy počas celého roka.
Podrobný popis
Trubičková bezolovnatá spájka s aktívnou kolofóniou je určená na bežné spájkovanie v elektrotechnike a pri menej náročných prácach v elektronike. Vďaka tavidlu je vhodná aj na spájkovanie zoxidovaných povrchov.
Technické parametre:
- Priemer: 1,0 mm
- Hmotnosť: 50 g
- Zloženie: Sn 99,3 %, Cu 0,7 %, tavidlo 2 %
Dodatočné parametre
| Kategória: | Mäkké spájky a tavidlá |
|---|---|
| EAN: | 8595563732311 |
| Typ: | Trubičková spájka |
| Bezolovnatá: | Áno |
| Priemer: | 1,0 mm |
| Hmotnosť: | cca 50 g |
| Obsah cínu: | 99,3 % |
| Obsah medi: | 0,7 % |
| Obsah tavidla: | 2 % |
| Použitie: | Elektrotechnika a menej náročné práce v elektronike |
Diskusia
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.