Cín 1.0mm 25g 99,3%Sn 0,7%Cu + tavivo MTL568
Kód: 296750
Viac ako 3000 výdajných miest
po celom Slovensku
Doručenie od 2,80€
Pohodlné vyzdvihnutie bez čakania
10000+ produktov
V ponuke máme viac ako 10000 produktov
Výhodné ceny a pravidelné akcie
Skvelé ponuky a zľavy počas celého roka.
Podrobný popis
Bezolovnatá trubičková spájka s aktívnou kolofóniou je vhodná na bežné spájkovanie v elektrotechnike a pri menej náročných elektronických prácach. Vďaka aktívnemu tavivu ju možno použiť aj na spájkovanie zoxidovaných povrchov.
Hlavné výhody:
- bezolovnaté zloženie Sn 99,3 % a Cu 0,7 %,
- aktívna kolofónia v jadre spájky,
- vhodná na elektrotechniku a menej náročnú elektroniku,
- použiteľná aj na zoxidované povrchy.
Technické parametre:
- Priemer: 1,0 mm
- Hmotnosť: 25 g
- Zloženie: Sn 99,3 %, Cu 0,7 %
- Typ: bezolovnatá spájka
- Plnenie: aktívna kolofónia
- Použitie: elektrotechnika, elektronika
Dodatočné parametre
| Kategória: | Mäkké spájky a taviva |
|---|---|
| EAN: | 8594067120051 |
| Priemer: | 1,0 mm |
| Hmotnosť: | 25 g |
| Zloženie: | 99,3 % Sn, 0,7 % Cu |
| Pomer: | Sn99,3Cu0,7Nip |
| Typ spájky: | Bezolovnatá trubičková spájka |
| Tavivo: | Aktívna kolofónia |
| Použitie: | Elektrotechnika a menej náročné práce v elektronike |
Diskusia
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.