Cín 1.0mm 100g 99,3%Sn 0,7%Cu + tavidlo 2%
Kód: 302506
Viac ako 3000 výdajných miest
po celom Slovensku
Doručenie od 2,80€
Pohodlné vyzdvihnutie bez čakania
10000+ produktov
V ponuke máme viac ako 10000 produktov
Výhodné ceny a pravidelné akcie
Skvelé ponuky a zľavy počas celého roka.
Podrobný popis
Bezolovnatá trubičková spájka s aktívnou kolofóniou je určená na bežné spájkovanie v elektrotechnike a elektronike. Vďaka zloženiu s tavidlom je vhodná aj na spájkovanie zoxidovaných povrchov a menej náročné práce.
Hlavné výhody:
- bezolovnatá trubičková spájka,
- aktívna kolofónia s obsahom 2 % tavidla,
- vhodná na bežné aj menej náročné spájkovanie,
- použiteľná aj na zoxidované povrchy.
Technické parametre:
- Priemer: 1,0 mm
- Hmotnosť: 100 g
- Zloženie: Sn 99,3 %, Cu 0,7 %, tavidlo 2 %
Dodatočné parametre
| Kategória: | Mäkké spájky a tavidlá |
|---|---|
| EAN: | 8595563732335 |
| Priemer: | 1,0 mm |
| Hmotnosť: | cca 100 g |
| Zloženie: | 99,3 % Sn, 0,7 % Cu |
| Obsah tavidla: | 2 % |
| Typ: | Trubičková bezolovnatá spájka |
| Tavidlo: | Aktívna kolofónia |
Diskusia
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.